岗位职责：
1.操作光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等半导体专用设备；
2.实时监控设备运行参数（如温度、压力、气体流量等），及时处理异常并上报；
3.按照工艺规范完成晶圆清洗、光刻、刻蚀、离子注入等工序，确保产品符合良率标准；
4.严格遵守无尘车间规范，穿戴无尘服、手套、口罩等防护装备；
5.执行化学品安全操作流程（如酸、碱、特种气体）。
任职要求：
1. 大专及以上学历，电子、机械、材料等理工科背景优先；
2. 有半导体Fab厂、电子制造业经验者优先，应届生/实习生可接受系统培训；
3.能读懂设备操作界面（中英文）、理解简单电路图或机械图纸；
4. 能够适应轮班制，能长时间站立作业；
5.细致严谨，具有良好的团队协作能力。